7月11日消息，近日，DigiTimes最新报告援引业内人士观点称，受AI算力需求爆发、产能结构性紧缺双重因素影响，高带宽内存HBM价格预计2027年实现翻倍。
业内消息显示，2026年下半年HBM4单价约2美元 / Gb，到2027年或将暴涨至4至5美元甚至更高。
据介绍，涨价核心源于两大生产原因：一方面，HBM4工艺制造难度极高，生产周期长达4至6个月，初期良品率偏低；
另一方面，生产HBM所需晶圆面积是普通DDR5 内存的三倍，现有产线产能释放空间被大幅压缩。
不仅如此，供给紧张态势还将持续恶化。目前三星、SK 海力士、美光三大HBM核心厂商，均与头部AI企业签订3至5年长单，优先锁定能。
DigiTimes预判，2027年全球近半数 DRAM 产能将被大客户包揽，中小厂商难以拿到供货份额。
与此同时，供应链有消息透露，2027年AI硬件将持续存在根本性供货缺口。2026年底芯片厂商议价权将拉满，未提前签订长期供货协议的消费电子企业，或将遭遇严重内存断供危机。
