6月22日消息，三星电子平泽P5 Fab 2工地近日已部署多台打桩机，施工设备陆续进场。行业人士透露，这座平泽园区最后一条半导体生产线将于7月左右正式破土动工，较原计划提前约半年。
P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂，也是该园区的收官之作，工厂占地面积约12.8万平方米，相当于18个足球场大小，采用地上三层设计。
基于300mm晶圆计算，预计月产能可达20万至30万片，目标在2029年实现首次投产。
值得注意的是，P5 Fab 2的姊妹工厂P5已于2025年底在附近地块动工，目标2028年投产。两座工厂结构相似，投资规模预计相当，据估算，合计总投资额将达到约828亿美元（约合人民币5610亿元），堪称一场天价豪赌。
该工厂投产后将涵盖从HBM到下一代DRAM、NAND闪存和先进制程代工在内的全部产品线。外部存储器和晶圆代工需求的持续旺盛，是三星加速推进该项目的主要原因。
在全球存储芯片产能竞赛愈演愈烈的背景下，这座平泽园区的收官之作，将成为三星巩固市场主导地位的关键落子。
