6月18日消息，此前雷军在小米投资者大会上公开宣布，自研芯片玄戒O1的累计出货量已经突破100万颗，这款面向穿戴场景的自研旗舰芯片，用亮眼的落地成绩刷新了行业对国产消费级自研芯片的认知。
按照雷军当时公布的长期技术规划，未来小米自主研发的多款核心芯片产品，后续也将陆续搭载在小米汽车的相关车规系统上，为整车的全栈智能化能力提供底层算力支撑。
近期公开的商标注册信息显示，小米科技有限责任公司已经申请注册了多枚覆盖不同类别的玄戒、小米玄戒、XRING O1相关商标，涉及的国际分类甚至覆盖医药、乐器、地毯席垫等多个此前鲜有提及的类目，足以看出品牌想要围绕玄戒IP做全场景长线布局的充足准备。
除此之外，北京玄戒技术有限公司也正式完成了Xiaomi XRING O1芯片视觉设计图的作品著作权登记，该作品类别归属为美术类，这也是小米为自研芯片做全维度知识产权兜底保护的常规动作。
2025年5月小米正式官宣自研3nm芯片玄戒O1实现大规模量产，时隔仅一年时间，就交出了累计出货量超100万颗的亮眼答卷，用实打实的市场落地成绩，打破了此前外界对国产高端自研芯片产能、良率层面的诸多质疑，也为小米长期坚持高投入自研芯片的路线做了有力正名。
从目前供应链透露出的最新消息来看，今年9月前后，小米还会正式推出玄戒O1的迭代升级版本，新机型大概率会被命名为玄戒O3，工艺制程依旧会沿用台积电的3nm成熟工艺，芯片的整体算力和能效比表现都将得到进一步升级优化。
