4月14日消息，近日，上海棣山科技对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。
据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。
该款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载公司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶体管数量达1700亿颗，采用2.5D CoWoS-L先进封装技术。
性能表现上，这款芯片FP32单精度算力可达50 TFLOPS，FP16半精度算力达100 TFLOPS，FP4低精度算力高达400 TFLOPS，可灵活适配不同精度需求的人工智能大模型训练、推理等高端算力场景；能效比较上一代产品提升40%，典型功耗控制在350W以内，每瓦算力可达142 GFLOPS。
同时，研发团队成功攻克高带宽内存（HBM）封装互联、超低延迟片间通信（<0.25ns/mm）、微流道高效热管理三大核心技术瓶颈，其中搭载的HBM4内存单颗容量达48GB，引脚速率超11Gb/s，内存带宽可达3.2TB/s，相较上一代HBM3E带宽提升约2.5倍，可满足大模型训练时海量数据的高速传输需求；微流道热管理技术可使芯片热失控风险降低68%，芯片工作温度稳定控制在85℃以下。
此外，该芯片支持NVLink 6兼容互连协议，单链路带宽达1.6TB/s，多芯片互联时可实现无瓶颈协同运算，进一步提升整体算力规模，同时兼容主流CUDA软件生态，可大幅降低下游客户技术迁移成本。
